1. 激光切割基本原理与特点

激光切割的基本原理是将高光束质量的激光束聚焦成极小光斑，在焦点处形成很高的功率密度，使被切割材料在瞬间汽化或者熔化，然后依助外力（辅助气流）将熔融物从光作用区排除，形成切缝的过程。

激光切割具有无接触加工、柔性化程度高、加工速度快、切缝窄、变形小、具有广泛的适应性和灵活性，可切割材料范围广等特点。

2. 机器人三维激光切割系统

(1) 系统构成

• 6kW光纤激光器
• 高精度机器人、外部滑轨、变位机多轴（≥8）加工平台；
• precitec透射式激光切割头；
• 光纤传输外光路系统；
• 专用的切割工装夹具；
• 高精度Z浮动系统，确保切割质量；
• PLC总控系统；

(2) 应用领域

• 家电、工程机械、汽车、化工领域中复杂结构件的三维切割；

(3) 样品展示

3. 紫外激光精密切割系统

(1)系统构成与特点

全固态紫外激光器

高精度三轴数控工作台，高精度直线电机工作台

自动精密定位和监视系统，

自动动调焦、定位、光斑补偿、涨缩补偿，振镜快速自动校正等功能

• 专用控制软件和加工软件
• 高质量、高速度、高精度；

高效、灵活、快速和大幅面加工

具有“冷加工”效果，可对不同厚度的不同材料进行切割， 切口轮廓边缘光滑无毛刺、无裂纹，热影响区小、无热作用产生的分层和变形，无需后序加工处理，质量稳定，重复性、精度和效率高。

(2) 应用领域

• 塑料、薄钣金、PCB板、陶瓷、硅片切割等材料的精密切割，广泛应用于电子及半导体行业。
• (3) 样品展示

PCB板的外形/内形精密切割

利用紫外激光可以干净、整洁地切割各种刚性板PCB、挠性板FPC和刚-挠结合板FPCB等材料的内外型轮廓，切割不同厚度或不同材料可一步完成。裸板和安装好元件的材料板均可切割，无接触式加工过程，因此材料无变形。无需专用卡具或保护板，自动靶标识别系统保证了边缘精度高，位置准确。

优点：

边缘整齐干净，无毛刺
外型精度高，尤其适合小半径外型的切割
对板的热冲击小，无分层，无变形

激光精密切割模板与覆盖膜

在锡膏印刷过程中，重要的印刷品质变量包括模板孔壁的精度和光洁度。为得到最佳的印刷结果，对印刷模板有一系列的要求：准确的开口位置和开口尺寸；开口有一定锥度，侧壁光滑、无毛刺； 材料厚度均匀，无应力；模板张力分布均匀。利用紫外激光切割制作印刷模板，不需要FILM、PCB，直接通过CAD数据制作，减少了制作误差环节；高位置精度， 低焊盘粗糙度，方便增补焊盘，适应客户各种锡膏印刷机不同的技术要求。

优点：

热力切割形成微细孔壁锥度有利于贴片胶及焊锡释放和脱模
自然形成微小开口表面保护唇，防贴片胶或锡膏向外渗透
减少桥连、锡球和模板擦拭次数以及印刷中的浪费
提高SMT工艺直通率及可靠性，减少废件比率。

激光切割硅片

紫外激光切割硅片具有切缝质量好、变形小、外观平整、美观的优点；切割速度快、效率高、成本低、操作安全、性能稳定，通过自动量测,保证高的产品尺寸精度及定位精度。

优点：

高质量的陡直边缘，边缘粗糙度小，无微裂纹
紫外光源处理，使热影响降至很小
加工中无材料接触，避免材料变

激光切割晶圆

紫外激光晶圆划片与切割采用紫外激光冷光源，热影响区小，切线质量优越。无接触式加工避免加工产生的应力，可以有效提高晶粒的切割质量和效率，加工后的芯片具有优良的电学特性。配有手动切割和CCD图像处理系统，能实现手动切割或自动切割。

优点：

图像自动识别处理和定位功能
高精度二维运动平台，高精度旋转平台
整机高可靠性、高稳定性、高安全性
切割后晶粒质量优越和极高的成品率

其它材料切割

激光切割是集激光技术、数控技术、精密机械技术于一体的高新技术，也适用于铝材、陶瓷片、玻璃片、铜箔等材料的切割、镂空和打孔。切缝质量好、变形小、外观平整、美观。

优点：

边缘陡直，粗糙度小，无微裂纹
切割热输入小，热影响区很小、材料变形小